纯国产芯片，中国到底可以生产多少纳米的？

芯片三大技术，设计，制造，封装。

一、咱们先说设计

华为麒麟芯片的设计水平，已能经能够达到世界第一集团了，还偏上一些，但是设计芯片的软件会被卡脖子。

现在设计芯片软件已经不给咱们更新了，所以设计水平短时间内，应该会被限制在现有阶段，好在现在行业技术，已经基本接近极限，所以未来几年还是能保持在第一集团的水平

二、其次说说制造，也是中国的短板

咱们全产业链，全国产可以造90nm的，而且非常成熟有很大竞争力，相当于iphone5的处理器性能，他可以使50%左右的产品和大部分军工产品，不再被卡脖子，现在咱们基本满足了基础电子设备和军工产品的制造安全

中芯国际现在在技术上：已经攻克28nm的量产技术，但是良品率还差那么一点，正在努力接近批量商业生产的水平。

在设备上：现在还不是全国产，所以还会被卡脖子。全国产化28纳米生产线其实已经建出来了，而且已经调试一年了，良品率也逐步接近成熟，计划2025年前实现全国产批量商业化。等明年官宣吧，官宣后28纳米就不会卡脖子了。

台积电已经在大陆扩产了28纳米生产线，其实就能明白，咱们已经基本要成熟了。28纳米相当于iphone5s或者高通骁龙4的水平，它可以满足80%的产品需求。

现在中国最高的技术是7到14纳米芯片，已经可以制造，但是不能量产，良品率不达标。咱们7纳米矿机芯片也可以制造，矿机芯片虽然比较简单，不过毕竟是7纳米。14纳米如果实现商业量产，可以满足90%以上的产品需求。

能满足90%以上的产品，就完全满足了制造安全，只是有一些高端的手机不能制造，但那并不会威胁中国的安全，所以就不再怕任何卡脖子

三、最后说说封装

中国的封装技术应该是在三个之中最牛的，不谦虚的说应该就是世界第一，这两天中国还突破了3nm封装技术，而且中国在封装技术上还有其他突破，可以把现有nm数翻一番。

也就是咱们的14nm靠封装技术可以实现7nm以上的性能，比如华为的堆叠技术，和这两天复旦大学突破的双层技术，五年内能达到和7nm性能差不多的纯国产芯片，已经是非常大的壮举了。

四、总结下

未来几年，设计保持第一集团，制造不断突破，可以使90%的产品不卡脖子，封装保持世界领先。咱们多的不说啊，就先说5年，能实现从设计到制造到最后封装，全国产相当于7纳米的芯片水平，就非常牛了。现在是追赶，5年后估计就开始研究反超的事了。

换个角度，咱们一个国家，能实现全产业链7纳米性能的芯片，那不是世界第一？你给我找到第二个国家。按照这个角度，其实，咱们现在已经是世界第一了。